干冰清洗工程-泰帝捷(图)

冷藏运输领域1、低温冷冻用途以及血浆、等特殊***的低温运输。2、电子低温材料，精密元器件的长短途运输。3、食品的保鲜运输如牛羊肉等。***领域广泛用于舞台、剧场、影视、婚庆、庆典、晚会等制作云海效果，***及全世界用干冰制作的经典剧目不计其数。消防领域干冰用来作消防灭火，如部分低温灭火器，但干冰在这一块的应用较少，即市场程度较低。

塑料冰袋必须是能承受高温的特殊袋子。普通的塑料袋是不可行的。　　

　戴护目镜和手套。你还应该确保遮住手臂和脚。干冰很冷。在几秒钟内触摸干冰会导致严重的。　

将二氧化碳储罐放在柜台上。将塑料冰袋盖在喷嘴上，然后将塑料袋固定在水箱上。你可以用胶带密封它。　　如果您有任何疑问，请继续用胶带封口。巨大的压力会增加这个压力点，过于谨慎也不够谨慎。

打开阀门释放二氧化碳。让二氧化碳充满袋子约15秒，或直到袋子快满为止。　　

确保拿着固定喷嘴的袋子。打开水箱时，二氧化碳会给水袋带来压力。如果你没有准备，短暂的疏忽会导致行李飞走。　　首先释放少量二氧化碳。在制作大量干冰之前熟悉制造过程非常重要，否则您将无法处理它。如果你制作少量干冰，你可以做更多，干冰清洗工程，然后加入干冰。

干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。


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